11月29日，学校组织校内外专家对信息工程学院“电子装联自动化设备”采购项目进行严格检测、评估，设备各项性能指标均达到合同要求，项目顺利通过验收。

“电子装联自动化”是电子信息技术和电子行业的重要支撑技术之一，专业的数字化转型升级是学院今年重点建设的核心项目。项目包括印制电路板锡膏印刷、贴片元件装配、焊接和检测电路缺陷的全自动锡膏印刷机、全自动贴片机、回流焊机、视觉检测机等关键设备，是电子信息工程技术专业《电子工艺技术与实践》和《表面贴装技术》等课程的重要实训设备，能够服务电子信息工程技术专业、物联网应用技术、现代移动通信技术3个专业相关电子信息类课程。

11月17日、18日两天，电子信息团队邀请企业工程师到现场培训，团队的六位老师全员全过程参加。对于只接触过手工焊接工艺的教师来说，电子装联自动化设备的培训难度相对较高。电子装联技术涉及的知识结构复杂，分析电子装联中缺陷产生原因、提出质量改进方案、熟悉贴片设备的架构及工作原理、生产过程故障诊断，这些都是培训中的难点。此次培训，团队成员初步掌握设备操作步骤和关键技能，后续还需要强化练习和研究，才能具备指导学生实践操作的底气。

此次新教学设备数字化转型培训，是学院提升教学质量、加强科研能力和提升人才培养质量的重要举措。新设备为培养学生SMT实践操作能力、数字化素养、岗位能力和职业发展提供保障，有力推动学院的内涵建设和高质量发展。（信息工程学院 陆冬明/文图 解圣霞/推荐 朱建泉/审核）